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在需求规模连续高速增长的推动下，欧洲第二大半导体公司恩智浦半导体(NXP)加速了投资中国的步伐。
1月25日，NXP宣布向其位于广东东莞的制造工厂追加6260万美元投资。据了解，该笔投资创下该工厂自建立以来单笔投资的最高纪录，占东莞工厂总投资的39.37%。
此次增资的东莞工厂，拥有超过2500名员工，主要负责封装测试NXP的半导体分离元器件产品，如晶体管、传感器、二级真空管等。这些元器件被广泛应用于各种电子产品，如电脑、MP3、手机等。
NXP大中华区高级副总裁兼区域行政官李耳对记者表示，该期投资完成后，东莞制造二厂年产能最高将达400亿枚，比2006年增长81.8%。
NXP东莞厂产能近年来一直呈现快速扩张趋势。以东莞二厂为例，该厂在2003年年产能仅为4.3亿枚，2004年便达90亿枚。这一数字在随后两年不断被刷新，分别达173亿枚和220亿枚。NXP预计，2007年该厂产能将达270亿枚。
李耳称，此次增资以后，工厂的产能不仅能满足国内客户的需求，同时还向国外客户提供服务，届时其东莞厂将升级为NXP的全球制造中心。
NXP是欧洲第二大半导体公司，其前身为飞利浦半导体事业部。2006年，飞利浦以106亿美金的价格，将该事业部80.1%的股权售予一个由私募基金组成的联合财团。
自1985年进入中国以来，NXP目前已在大中华区投资了五座工厂和三家合资公司。
李耳表示，NXP东莞工厂从成立时的小额投入，到此后五年投入的规模增长的投资脉络，体现了其加速在中国发展的投资战略意图。他认为，中国已经成为全球发展最快的半导体消费和制造市场，产能持续增加体现了市场需求的旺盛状态。
信息产业部公布的数据显示，2006年上半年我国大陆电子元器件产品总销售收入为2930亿元，折合366.25亿美金，同比增长41%。海关方面的进出口数据显示，2006年上半年我国电子元器件产品出口总额为163.34亿美元。由此推算，2006年上半年我国电子元器件内销金额为202.91亿美元。再加上同期电子元器件的进口额265.49亿美元，2006年上半年大陆电子元器件市场需求总规模为468.41亿美元。
数据显示，目前，我国已经成为继日本之后的第二大电子元器件生产大国，供应着全球1/3的市场。
事实上，消费电子是拉动半导体产业发展的主要动力。同时，传统的两大动力来源如PC、通讯产品的增长势头依然不错。2006年，手机进入3G、多媒体及智能化，PC从32位时代进入64位以及双核心CPU时代，数字家庭设备进入高速增长期，LCDTV、DVD录放机、数字STB等需求大幅增长。业内认为，多点开花的应用领域推动半导体行业稳步增长，而全球范围内的3G、数字电视的推广也将成为推动产业升级的重要因素。
